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    800度帶水冷真空鍵合機丨真空熱壓機

    JKD-LH18DI 真空熱壓鍵合機
    功能特點:
     
    ■溫度可設定,最高溫度可以設置800 ℃ ,不但可以適合低溫度產品的鍵合,也適合玻璃、硅等芯片的鍵合。
    ■采用進口精密調壓閥壓力穩定可調,針對不同的材料選力控制,壓力精度控制在:0.01MPA。
    ■上下模板加熱,加熱面積大,涵蓋常用大小芯片。溫度數字數顯示,上下模溫度分開控制。
    ■上下加熱模板間的行程最大可達 40mm,并可通過限位裝置調整其最小行程,范圍:0~30mm;
    ■熱壓時間、恒溫時間、壓力范圍均可調節。時間、溫度、壓力均為數字顯示。
    ■可以設置多段溫度、可設置升溫時間、恒溫時間、降溫時間,升降溫速率可以設置。
    ■上下模板均采用進口鎢鋼材料制作,能在1000℃下不變形,上下面平整,熱導速度快,熱導均一。
    ■采用觸摸屏人機界面,動作及參數可以在觸摸屏里設置(壓力調節及真空表,壓力表的參數除外)。
    ■采進口數顯壓力表,顯示直觀、質量穩定、經久耐用。
    ■采用進口元氣件及電子配件,設備穩定,無故障。
    ■進口的特制合金工作平臺,上下面平整,熱導速度快,熱導均一。
    ■采用進口精密調壓閥壓力穩定可調,針對不同的材料選用不同的壓力控制。
    ■適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。
    ■工作流程: 放底層板材, 腔體下壓, 抽真空, 上模下壓, 放真空, 腔體上升, 完成。
     
     
    設備參數:

     

    1、加熱臺的溫度控制范圍 

    室溫~800℃

    2、工作面板面積

    180mm*150 mm

    3、上下模冷卻方式

    風冷

    4、加熱臺溫度控制精度

    ±3℃

    5、時間設置范圍

    0-任意時間

    6、腔體內最高真空度

    -97至-100KPA,

    7、可鍵合芯片厚度

    0~50mm

    8、升降溫速率

    可控范圍為:5-20℃/分。

    9、壓力范圍

    0~2kN

    10、額定電壓

    AC220V  50HZ

    11、額定功率

    7KW

    12、額定最高溫度

    800

     

    13、設備外型尺寸

    機器:600mm*850mm*1450mm

    冷水機:440mm*440mm*870mm

     

    14、重量

    250公斤

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